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TI中国代理|德州仪器总代理|TI代理|TI一级代理|电话+86-755-83972660  28269789

 
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 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商,亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。
  ----作为实时技术的领导者,TI正在快速发展,在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面,TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐!
  ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴,您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。
  ----TI使您梦想成真!
  ----德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。有关TI详尽信息,敬请查询以下网址www.ti.com.cn
[编辑本段]营业额
  2004年营业额分布共126亿美元
  ◆ 研发经费:2004年为20亿美元; 2005年预计为21亿美元
  ◆ 资本支出:2004年为13亿美元; 2005年预计为13亿美元
  ◆ 在2004年财富Fortune 500大企业排名为197 (根据2003财政年度)
[编辑本段]员工人数
  全球约有35,500人
  各地分布如下:
  美国:20,100人
  亚洲:9,400人
  欧洲:3,300人
  TI全球各地主要的设计及制造场所分布
  TI亚洲区
  TI自1950年代起在亚洲地区开始运营,首先从事销售和市场工作,以及应用技术支持,然后迅速增加半导体装配与测试设施,以及材料与控制制造等业务。亚洲现在是具TI部分最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地。除此之外,TI亚洲市场还涵盖教育产品,包括教学计算器。
[编辑本段]运营概况
  员工人数
  制造厂
  IC设计中心
  客户应用中心
  业务及销售办公室 9,400
  5
  1
  6
  14
  亚洲区设厂地点及时间
  中国大陆(1986)
  菲律宾(1979)
  马来西亚(1972)
  新加坡(1968)
  澳洲(1958) 印度(1985)
  韩国(1977)
  中国台湾(1969)
  中国香港(1967)
  ----TI 中国代理自1986年进入中国大陆以来,一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构,并且提高高科技产品的设计能力,力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略,TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外,还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍,提供许多独特的产品及服务,包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
  ----TI一级代理与众多国内知名厂商紧密合作,取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。同时,为提升中国电子产业核心技术水平,缩短产业化进程,加快与国际技术同步的产品进入市场,TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司,其中上海全景数字技术公司着重于宽带产品系统的设计,北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司,专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发,为产业界提供最先进的解决方案。
  ----德州仪器一级代理商在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时,还不断推进数字信号解决方案(DSPS)的大学计划,以配合中国工程院校教育和研究项目,并且通过设立的培训中心,使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术,促进产品研用相结合。目前TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心,截止 2003年底,TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底,共有41,000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室,学习DSP课程学习和培训,为中国产业界培养了许多的DSP专业人才,从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外,为加强同产业界的密切合作,TI目前在企业中建立有14个联合DSPS实验室,成果显著。
  ◇ 半导体部 http://www.ti.com/sc
  ----自1982年以来,TI中国代理商成为数字信号处理(DSP)解决方案全球的领导厂商及先驱,德州仪器 总代理为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术,应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。为协助客户更快进入市场抢得先机,TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬件支持,并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网络,帮助他们利用TI技术发展出超过1,000种产品,使服务支持更加完善。半导体部的业务包括:
  * 通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服务客户,TI可更早发现新市场和应用。
  * 高性能模拟:TI为客户提供种类广泛的高性能模拟产品,包括电源管理、数据转换器和接口,许多产品还采用最优化设计,以便和TI DSP搭配使用。
  * 无线:TI是无线产业主要的半导体组件供应商,在已销售的数字移动电话中,使用TI DSP解决方案的超过六成,八成产品内部使用TI的其它零件。TI正将此领先优势扩展至第三代无线应用,诺基亚、爱立信和Handspring都决定利用TI产品开发他们的无线手机和先进移动运算装置。
  * 宽带:家庭和企业宽带应用被许多厂商视为通信市场的下一波重大商机,TI中国代理商的点对点数字用户环路(DSL)和线缆调制解调器解决方案能协助在这个快速成长市场建立宽带应用,TI也是DSL和线缆VoP (Voice-over-Packet)技术的全球领导者。
  * 新兴终端设备:随着电子数字化的不断成长,几乎每天都有新应用出现,TI代理商策略是找出有潜力成长为庞大市场的DSP与模拟新商机,然后迅速行动,扩大市场占有率。
  * 数字光源处理(DLP):数字光源处理技术运用在单一芯片上,使用超过500,000片微型反射镜将影像反射到屏幕上;这项技术曾获艾美奖殊荣,可显示数字化信息,创造出明亮、清晰与色彩鲜明的影像。
  ◇ 传感与控制部 http://www.ti.com/sandc
  ----传感与控制部为全球运输、家电、高压交流电(HVAC)、工业/商用和电子/通讯以及射频辨识(RFID)市场提供各种解决方案,也是这个市场的领导者;传感与控制部提供精心设计的传感器与控制技术,使电视机、汽车、飞机、计算机、摄录像机以及电冰箱、微波炉和烤面包机等各种家电变得更安全和更有效率,它的射频辨识系统也正在改变保安、库存管理和零售消费者辨识应用的面貌。
  ◇ 教育产品部 http://www.ti.com/calcTI
  ----是全球手持教育技术领导厂商,其函数、金融和图形计算器及相关产品成功应用于从小学直到大学的数理教学,由于与课程内容紧密结合并真正适用于课堂教学而受到数理教师和学生的广泛欢迎。
  革新历史
  1954年 生产首枚商用晶体管
  1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路(IC)
  1967年 发明手持式电子计算器
  1971年 发明单芯片微型计算机
  1973年 获得单芯片微处理器专利
  1978年 推出首个单芯片语言合成器,首次实现低成本语言合成技术
  1982年 推出单芯片商用数字信号处理器(DSP〕
  1990年 推出用于成像设备的数字微镜器件,为数字家庭影院带来曙光
  1992年 推出microSPARC单芯片处理器,集成工程工作站所需的全部系统逻辑
  1995年 启用Online DSP LabTM电子实验室,实现因特网上TI DSP应用的监测
  1996年 宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术,可在单芯片上集成1.25亿个晶体管
  1997年 推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP,以全新架构创造DSP性能记录
  2000年 推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP芯片, 刷新DSP性能记录
  推出业界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP,推进DSP的便携式应用
  2003年 推出业界首款ADSL片上调制解调器--- AR7
  推出业界速度最快的720MHz DSP, 同时演示1GHz DSP
  向市场提供的0.13 微米产品超过1亿件
  采用0.09 微米工艺开发新型OMAP 处理器
  市场地位
  ----TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案
  * TI在DSP市场排名第一
  * TI在混合信号/模拟产品市场排名第一
  * 1999年售出的数字蜂窝电话中,超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中,诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片
  * 全球每年投入使用的调制解调器中,有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商
  * 全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写
  * TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额
  * TI在世界范围内拥有6000项专利
  《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜(德州仪器位于第11位)
  排名 公司 财富500强排名 2007年净利润 增幅
  1 微软 44 141亿美元 12%
  2 IBM 15 104亿美元 10%
  3 思科 71 73亿美元 31%
  4 惠普 14 73亿美元 17%
  5 英特尔 60 70亿美元 38%
  6 甲骨文 137 43亿美元 26%
  7 谷歌 150 42亿美元 37%
  8 苹果 103 35亿美元 76%
  9 高通 297 33亿美元 34%
  10 戴尔 34 29亿美元 14%
  11 德州仪器 185 27亿美元 39%
  12 康宁公司 417 22亿美元 90%
  13 应用材料 270 17亿美元 13%
  14 EMC 201 17亿美元 36%
  15 施乐 144 17亿美元 8%
  16 MEMC电子材料 913 8.26亿美元 124%
  17 Nvidia 543 7.98亿美元 78%
  18 Adobe 651 7.24亿美元 43%
  19 电子数据系统 115 7.16亿美元 52%
  20 Lam Research 759 6.86亿美元 104%
 

 
 

 

 

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